Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Résumé
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
Keywords
Automation; Auslieferung; Austauschformat; IPISBN
3937300848Publisher
KIT Scientific PublishingPublisher website
http://www.ksp.kit.edu/Publication date and place
2005Classification
Computer science