Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
dc.contributor.author | Vörg, Andreas | * |
dc.date.accessioned | 2021-02-11T08:44:04Z | |
dc.date.available | 2021-02-11T08:44:04Z | |
dc.date.issued | 2005 | * |
dc.date.submitted | 2019-07-30 20:01:59 | * |
dc.identifier | 34888 | * |
dc.identifier.uri | https://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/41648 | |
dc.description.abstract | Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren. | * |
dc.language | German | * |
dc.subject | QA75.5-76.95 | * |
dc.subject.classification | bic Book Industry Communication::U Computing & information technology::UY Computer science | en_US |
dc.subject.other | Automation | * |
dc.subject.other | Auslieferung | * |
dc.subject.other | Austauschformat | * |
dc.subject.other | IP | * |
dc.title | Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten | * |
dc.type | book | |
oapen.identifier.doi | 10.5445/KSP/1000003691 | * |
oapen.relation.isPublishedBy | 68fffc18-8f7b-44fa-ac7e-0b7d7d979bd2 | * |
oapen.relation.isbn | 3937300848 | * |
oapen.pages | VIII, 128 p. | * |
peerreview.review.type | Full text | |
peerreview.anonymity | All identities known | |
peerreview.reviewer.type | Internal editor | |
peerreview.reviewer.type | External peer reviewer | |
peerreview.review.stage | Pre-publication | |
peerreview.open.review | No | |
peerreview.publish.responsibility | Scientific or Editorial Board | |
peerreview.id | 8ad5c235-9810-49eb-b358-27c8675324d9 | |
peerreview.title | Dissertations (Dissertationen) |
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