Simulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern
Résumé
In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht.
Keywords
Modell; Stabilität; Aufwärmverhalten; Rückkühlverhalten; SupraleitungISBN
9783866448681Publisher
KIT Scientific PublishingPublisher website
http://www.ksp.kit.edu/Publication date and place
2012Series
Karlsruher Schriftenreihe zur Supraleitung / Hrsg. Prof. Dr.-Ing. M. Noe, Prof. Dr. rer. nat. M. Siegel,Classification
Technology: general issues