TY  - BOOK
AU  - Kolew, Alexander
AB  - Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.
DO  - 10.5445/KSP/1000028958
ID  - OAPEN ID: 34777
KW  - Benetzung
KW  - Mikrosystem
KW  - Plastik
KW  - Mikrostrukturtechnik
KW  - Spritzguss
KW  - Replikation
KW  - Mehrkomponenten
KW  - Kunststoff
KW  - Heißprägen
KW  - Nanoimprint
KW  - Mikrotiterplatte
L1  - https://www.ksp.kit.edu/9783866448889
LA  - German
LK  - https://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/49187
PB  - KIT Scientific Publishing
PY  - 2012
SN  - 9783866448889
TI  - Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungennull
ER  - 
